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      1. 芯片基座

        Chip Base

        特性 & 規格

        Feactures & Specifications

        PES主要規格 加工方法 主要特性 典型應用
        F2050M / F2050 (高粘度) 膜/擠出 無填充,HDT達205℃
        RTI值達180℃
        良好的耐化學性及機械性能
        出色的電氣性能
        優異的成膜性
        透明性,可著色
        汽車霧燈,前大燈
        電子電氣元器件
        炊具涂層,食品餐具,廚房電器
        水、食品、飲料過濾膜
        板、棒、管材
        F2150(中粘度 ) 注塑、擠出、吹塑
        F2250(中粘度) 注塑
        F2750(超高流動性) 注塑
        F2050P/F2150P/F2550P (涂料級) 涂層、流延
        F2150GL20(20%玻纖增強型) 注塑
        F2150GL30 (30%玻纖增強型) 注塑

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        PES物性表

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